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高通 39 亿美元收购 Modular,补齐 AI 软件短板,剑指 CUDA 生态

动态 0 16 1小时前
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导读:高通收购了要代替Python语言的Modular公司。

2026 年 6 月 24 日,高通(Qualcomm)宣布以 39 亿美元全股票方案收购 AI 基础设施软件企业 Modular。

此为移动芯片巨头加码云端 AI 赛道的关键一步。

与此收购同时,高通还在洽谈另一笔交易,将斥资 80 至 100 亿美元收购 AI 芯片厂商 Tenstorrent。两笔收购合计投入超 120 亿美元,这清晰释放出高通跳出传统手机芯片赛道、打造全栈 AI 计算平台之决心。

编译器传奇团队创业,打造跨硬件 AI 开发底座


Modular是2022 年由两位行业技术专家联合创立。其核心创始人 Chris Lattner 是编译器领域标杆人物,LLVM、Swift 语言均出自他手。他曾在苹果主导十年开发者工具研发,后进入谷歌大脑搭建 TensorFlow 底层框架,又出任特斯拉自动驾驶工程副总裁,横跨移动端、AI 框架、自动驾驶全链条,对各类硬件适配痛点有着独到理解。

另一位联合创始人 Tim Davis 是 TensorFlow Lite 共建者,深度参与谷歌 TPU 软件栈开发。二人完整见证谷歌从依赖英伟达 GPU 到自研 TPU 的转型之路,深知企业摆脱单一硬件绑定的巨大门槛,由此打造出适配多芯片的 AI 开发工具链。

Modular 有两大核心产品构成核心竞争力:

一是 MAX 统一 AI 推理引擎,搭配自研 Mojo 编程语言,开发者只需编写一套代码,就能在 CPU、GPU、NPU、定制 ASIC 上直接运行,无需针对不同硬件重复适配,理念类似 AI 领域的 “一次编写,随处运行”。二是Mojo 作为 Python 超集,完整保留 Python 简洁语法,同时拥有接近 C++ 的底层性能,开发者不用切换编程语言,就能完成底层性能优化。

这套设计解决了 AI 开发者长期两难选择,不用在易用性和高性能之间取舍,交由编译器、内存管理自动抹平差距。凭借独特优势,Mojo 上线不到两年,GitHub 星标增速远超多数主流编程语言,在开发者圈内热度居高不下。

一笔高溢价优质退出,高通收购瞄准软件生态壁垒


本次收购对 Modular 投资方是十分理想的退出通道。

公司成立至今累计融资 3.8 亿美元,39 亿美元收购价达到融资额 10 倍,对比上一轮 16 亿美元估值,溢价超 2.4 倍。当下 AI 企业上市窗口收紧,行业估值两极分化,这笔交易兼顾创业者、投资人与收购方三方利益。交易采用高通股票支付,最多将发行 1920 万股普通股。高通收购的核心目标并非 Modular 当下营收,而是其独有的编译器技术、完整工具链与顶尖工程师团队,用来补齐自身 AI 芯片最薄弱的软件生态环节。

长期深耕手机骁龙芯片的高通,如今重点发力两大增量赛道:车载智能芯片、云端 AI 加速芯片,2024 年已经推出 Cloud AI 系列云端推理芯片,正面冲击英伟达主导的算力市场。但硬件本身很难单独打开市场,英伟达依靠积累十余年的 CUDA 软件生态牢牢锁住开发者,没有配套工具链的芯片很难获得客户认可。

收购 Modular 之后,高通直接拥有一套通用跨平台 AI 软件层,能够快速搭建自有开发者生态,打破 CUDA 构建的行业壁垒。

行业垂直整合加速,高通走差异化竞争路线


当前全球 AI 基础设施赛道进入加速整合阶段,各家厂商路线清晰分化:英伟达依靠 GPU+CUDA 掌控完整计算栈;AMD 追赶硬件性能,依托 ROCm 软件缩小差距;谷歌 TPU、亚马逊 Trainium 采用 “自研芯片 + 自有云” 全栈封闭模式。

而高通将借助 Modular 走出第三条差异化路径:先依靠独立跨硬件软件工具吸引开发者,再引导用户选用自家芯片。这条路线也存在天然挑战,CUDA 只需适配自家硬件,维护成本更低,而 Modular 需要兼容全品类芯片,工程落地难度极高。

但行业趋势站在高通一侧:AI 产业重心正从模型训练大规模转向推理部署,推理成本占据整体开支比重持续走高,硬件多元化需求持续爆发,市场迫切需要一套不绑定单一芯片的通用软件层。

高通此刻收购 Modular,本质是押注 “后 CUDA 时代” 即将到来。

双收购同步布局,搭建云 - 端一体化 AI 闭环


要读懂这笔收购,须结合高通整体 AI 战略。除 Modular 之外,高通同步洽谈 Tenstorrent 收购,后者由传奇芯片架构师 Jim Keller 带队,手握成熟高性能 AI 芯片设计能力。若两笔交易全部落地,高通将集齐三大核心资产:Modular 提供跨硬件 AI 软件层、Tenstorrent 补齐高端 AI 芯片设计能力,叠加高通每年数亿颗出货的移动端、IoT 骁龙芯片,一套覆盖云端、边缘、终端的完整 AI 基础设施闭环就此成型。这不再是单纯财务投资,而是搭建可与英伟达全栈抗衡的完整产业底座。

英伟达训练市场份额超 80%,挑战者必须同时攻克硬件、软件、开发者体验三大难题,Tenstorrent 补齐硬件、Modular 补齐软件生态,高通庞大的出货规模与渠道则提供商业支撑。

整合考验重重,AI 算力竞争进入全栈博弈


收购完成只是挑战的起点,科技行业初创公司被大厂收购后整合失败案例层出不穷。Modular 共计 130 名员工,绝大多数是编译器与 AI 系统专家,能否在高通大企业体系中保持研发效率、创新活力,Mojo 语言能否在高通端云场景兑现跨平台性能承诺,英伟达是否会持续拉大生态差距,都是关键变数。

可以确定,2026 年的 AI 芯片竞争早已不再是单纯算力比拼,而是硬件架构、编程语言、软件工具、开发者社区、商业模式交织的复合型战争。

高通掏出 39 亿美元拿下 Modular,等于新握一张冲击英伟达统治地位的关键底牌,全球 AI 算力市场的格局重塑刚刚开始。

作者:场长

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